据新加坡《联合早报》网站5月25日引述路透社消息报道股市的融资融券，美国芯片巨头英伟达据报将为中国市场推出一款基于Blackwell架构的人工智能（AI）芯片股市的融资融券，预计售价介于6500美元至8000美元之间，将大幅低于先前的H20芯片，预计最快于6月开始量产。报道称，这将是英伟达第三次为中国市场推出符合美国监管要求的降级版芯片。（参考消息）
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